一、 燒結爐 用途廣泛 可在真空或真空氣氛下燒結設備用途：
主要供大專院校、科研單位針對無機材料、硬質(zhì)合金、功能陶瓷、粉末冶金等在高溫、真空條件下進行熱壓燒結處理，小樣燒結性能測試等。可增加材料的致密性。也可在充氣保護情況下熱壓成型燒結 。本設備結構緊湊，占地面積小。
二、燒結爐 用途廣泛 可在真空或真空氣氛下燒結設備特點
1、結構新穎、外形美觀: 本設備爐體采用全不銹鋼啞光處理，一體化設計，結構合理外形美觀 用戶只需準備好電源進線和冷卻水即插即用
2、采用正面?zhèn)炔块_門，操作簡單方便
3、采用感應加熱，加熱速度快、環(huán)保節(jié)能；壓力范圍25噸以下可以任意設定調(diào)節(jié)，可用作小樣的燒結或熱壓測試避免資源的浪費，并且可根據(jù)客戶工藝進行設計定制。
4、抽真空機組一體化設計外形簡潔美觀。
5、測距采用編碼器測距，精度高。精度可達0.02mm
6、用途廣泛，即可在真空下燒結處理，也可在真空氣氛下燒結處理，還可以熱壓燒結或熱壓氣氛燒結，一機多用
三、設備主要技術參數(shù)
1、溫度：≤900℃
2、額定溫度：室溫-800℃
3、壓力范圍：1~25T（可調(diào)節(jié)）
4、壓頭行程：0~200mm(精度0.02mm)液壓
5、壓頭直徑：￠90mm
6、模具外形尺寸：≤￠200*100mm
7、感應線圈尺寸：≤￠230*180mm（暫定）
8、電源電壓：三相五線，380V 50HZ
9、加熱方式：采用感應加熱，額定功率≤45KW IGBT中頻
10、振蕩頻率：1~20KHz
11、測溫方式：熱偶測溫
12、冷態(tài)極限真空度：6.7*10-3pa
13、PLC+觸摸屏：溫控+中頻電源閉環(huán)控制，溫度自動跟蹤，所有動作由PLC來完成，觸摸屏結合PLC完成所有操作動作，并實時監(jiān)控爐子的各種運行情況，溫度 真空 位移的數(shù)據(jù)可實時顯示記錄并可以下載，數(shù)據(jù)曲線
